在近日舉行的2018中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會上,高通公司總裁克里斯蒂安諾·阿蒙(Cristiano Amon)在接受媒體采訪時表示,高通沒有也不會退出服務器芯片市場。
阿蒙透露,高通正在和華芯通聯(lián)合進行評估,正在考慮將來有沒有可能把圍繞著數(shù)據(jù)中心的有關工作整合到華芯通當中。“但是即使如此,這絕不意味著Qualcomm退出了數(shù)據(jù)中心的業(yè)務。”
阿蒙認為,隨著傳統(tǒng)的云計算向5G網(wǎng)絡的邊緣計算擴展,華芯通將迎來下一個重要機遇。“這將是貴州大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)引領和搶占數(shù)據(jù)中心變革先機、引領新一代數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)發(fā)展的巨大機遇。”阿蒙說。
同時,機器學習的不斷發(fā)展,也對數(shù)據(jù)中心的結構提出更強性能和更低功耗的變革要求。阿蒙認為,這正是高通一直以來的技術優(yōu)勢,同時高通的5G以及AI技術優(yōu)勢,可以幫助過去集中在數(shù)據(jù)中心的處理能力能夠通過5G網(wǎng)絡的日益部署擴展到網(wǎng)絡邊緣。
在本周早些時間,貴州省人民政府與高通召公布雙方在2016年1月組建的合資企業(yè)貴州華芯通半導體技術有限公司項目最新進展。華芯通自主研發(fā)的第一款服務器芯片——“華芯1號”已經(jīng)于2017年年底試產(chǎn)流片成功,并將于今年下半年上市商用,且第二代產(chǎn)品“華芯3號”目前已經(jīng)在研制中。
華芯通是專門為中國市場設計與開發(fā)服務器專用芯片的公司,成立于2016年1月,貴州官方與高通分別持有公司股份55%與45%。“未來高通對于華芯通的支持,無論是在力度上,還是在范圍上,都只會進一步加強。”阿蒙說。從高通公司未來的發(fā)展策略來說,接下來的發(fā)展重點是在移動通信領域去推動5G的發(fā)展和實現(xiàn)。但阿蒙強調(diào),高通自身也會繼續(xù)針對服務器技術繼續(xù)進行研發(fā)。
之前,有外媒報道,高通可能會退出服務器芯片市場,以集中精力在傳統(tǒng)優(yōu)勢業(yè)務上發(fā)力。高通公司管理層在今年1月向投資者承諾,該公司將削減10億美元的年度成本來提高盈利能力,以此作為抵御博通惡意收購競標的一部分。