中安在線、中安新聞客戶端訊 《安徽省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃(2018—2021年)》(以下簡稱《規(guī)劃》近日發(fā)布,提出構(gòu)建具有安徽特色半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展目標(biāo),到2021年,我省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模計劃達(dá)到1000億元,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)達(dá)到300家,芯片設(shè)計、制造、封裝和測試、裝備和材料龍頭企業(yè)分別達(dá)到2—3家。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模力爭達(dá)到1000億元
作為現(xiàn)代信息社會的基石,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是支撐當(dāng)前經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G、智能駕駛等新應(yīng)用爆發(fā),全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將持續(xù)增長。近年來,安徽緊緊抓住半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略機遇,大力發(fā)展與主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)相融合、有巨大市場需求的驅(qū)動芯片、存儲芯片、家電芯片等特色芯片,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)了“從無到有、從有到多”的跨越發(fā)展。半導(dǎo)體企業(yè)由2013年的數(shù)十家增至目前的近150家,產(chǎn)業(yè)規(guī)模從不足20億元發(fā)展到260多億元,增速居全國前列,初步形成了從設(shè)計、制造、封裝和測試、材料和設(shè)備較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈,主要產(chǎn)品涉及存儲、顯示驅(qū)動、汽車電子、視頻監(jiān)控、微處理器等領(lǐng)域。
按照《規(guī)劃》確定的發(fā)展目標(biāo)。在芯片設(shè)計方面,安徽將重點開展新型顯示、汽車電子、家電、移動終端、工業(yè)控制等重點應(yīng)用領(lǐng)域?qū)S眯酒约按鎯ζ、微控制器、圖像處理、數(shù)字信號處理等高端芯片研發(fā)。到2021年,芯片設(shè)計業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到150億元。芯片制造方面,聚焦突破特色芯片制造,加強先進(jìn)生產(chǎn)線的布局和建設(shè),實施8英寸或12英寸晶圓面板驅(qū)動、存儲器等一批制造項目,發(fā)展模擬及數(shù);旌想娐、微機電系統(tǒng)(MEMS)、射頻電路、化合物半導(dǎo)體等特色專用工藝生產(chǎn)線。到2021年,建成3—5條8英寸或12英寸晶圓生產(chǎn)線,芯片制造業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過500億元,工藝水平達(dá)到國內(nèi)先進(jìn)。
封裝測試方面,要大幅提升封裝測試水平,適應(yīng)設(shè)計與制造工藝節(jié)點演進(jìn)需求,支持開展凸塊、倒裝、晶片級封裝、硅通孔等先進(jìn)封裝和測試技術(shù)的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。到2021年,封裝測試業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過300億元。裝備和材料方面,支持硅單晶爐、封裝及檢測設(shè)備的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化,加快發(fā)展硅片、光刻膠、濺射靶材、引線框架等相關(guān)材料和配套產(chǎn)品,打造國內(nèi)芯片材料產(chǎn)業(yè)基地。到2021年,裝備和材料業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過50億元。
構(gòu)建“一核一弧”的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局
在產(chǎn)業(yè)布局上,安徽將打造以合肥為核心,以蚌埠、滁州、蕪湖、銅陵、池州等城市為主體的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展弧,構(gòu)建“一核一弧”的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)空間分布格局。
合肥作為核心,將發(fā)揮現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)優(yōu)勢,以重大項目為引領(lǐng),積極推進(jìn)面板驅(qū)動芯片、家電核心芯片、汽車電子芯片模塊國產(chǎn)化,打造集成電路設(shè)計、制造、封裝測試、裝備和材料全產(chǎn)業(yè)鏈,完善產(chǎn)業(yè)配套,輻射帶動全省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展弧上的重要城市,蚌埠要把握軍民融合大趨勢,拓展微機電系統(tǒng)(MEMS)等產(chǎn)品的研發(fā)與制造空間,推進(jìn)在工業(yè)、汽車電子、通信電子、消費電子等領(lǐng)域的應(yīng)用。滁州依托區(qū)位優(yōu)勢,重點發(fā)展半導(dǎo)體封裝測試產(chǎn)業(yè)和半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)。蕪湖要以化合物半導(dǎo)體為突破口,積極推進(jìn)在汽車、家電等領(lǐng)域的應(yīng)用。銅陵要利用引線框架、封裝測試設(shè)備的研發(fā)與制造基礎(chǔ),探索發(fā)展高純金屬靶材、鍵合金屬絲(銅絲為主),積極創(chuàng)建半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)中心及國家半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)基地。池州要持續(xù)推動半導(dǎo)體分立器件的制造、封裝測試等,實現(xiàn)產(chǎn)值突破,形成產(chǎn)業(yè)規(guī)模。
為支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,安徽將完善支持政策,對集成電路產(chǎn)業(yè)基地符合條件的制造類項目關(guān)鍵設(shè)備購置進(jìn)行補助,對重大項目團(tuán)隊給予獎勵,對企業(yè)境外并購給予補助。研究制定省級半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)專項支持政策,對設(shè)計企業(yè)首輪流片、購買芯片設(shè)計IP在省內(nèi)深度開發(fā)、自主芯片首次規(guī)模應(yīng)用等給予補貼;對主營業(yè)務(wù)收入達(dá)到一定規(guī)模的半導(dǎo)體企業(yè)給予獎勵。同時,加快引進(jìn)和培育一批半導(dǎo)體專業(yè)高層次人才和專業(yè)技術(shù)人才,按照相關(guān)政策,給予住房、子女就學(xué)、居留便利、個稅優(yōu)惠、知識價值激勵、職稱綠色通道等方面待遇。